无氧铝和铜包铝有什么区别呢?

无氧铝是纯度极高的铝材料，氧含量极低，导电性和延展性都很强；铜包铝则是内部为铝芯、外部包覆铜层的复合材料，结合了铝的轻质和铜的导电性。

区别

无氧铝：由单一铝元素构成，通过特殊工艺去除氧气，材料纯净度高，适合需要高导电性和耐腐蚀的场合，如高端电子元件。重量较轻，成本相对较高，加工难度大，但长期使用性能稳定。

铜包铝：以铝为芯材，表面均匀包铜，兼具铝的轻质和铜的导电优势。铜层厚度一般为0.1-0.3毫米，适合电缆、连接器等场景。成本较低，重量比纯铜轻30%左右，但长期使用可能出现铜铝分层现象，影响寿命。