焊口的探伤和拍片的区别是什么?

焊口探伤和拍片都是检查焊接质量的方法，但原理不同。探伤用超声波或射线检测内部缺陷，拍片则通过X光或胶片直接成像。探伤更灵活，适合现场检测；拍片能留下永久记录，适合精细分析。

区别

焊口探伤：利用声波或射线穿透焊缝，通过反射或成像发现裂纹、气孔等问题。操作快速，设备便携，适合大型或复杂结构。结果实时显示，但需要专业人员判断。

焊口拍片：通过X光照射焊缝，在胶片上形成影像，直观显示缺陷。图像清晰，可长期保存，适合质量追溯。但过程较慢，需暗室处理，且辐射风险较高。