沉铜和沉金的区别在哪里呢?

沉铜和沉金是电路板表面处理的不同工艺。沉铜通过化学沉积在铜层上覆盖一层薄铜，增强导电性；沉金则是化学沉积一层镍金，保护铜层并提供良好焊接性能。

区别

沉铜：主要目的是加厚铜层，提高导电性和附着力。工艺简单成本低，但容易氧化，不适合长期存放。适用于普通电路板，价格每平方米约50元。

沉金：通过镍金层保护铜，抗氧化性强，适合高精度焊接。工艺复杂，成本高，每平方米约200元。常用于手机、电脑等高端设备，确保信号稳定。