锡浆和锡膏的区别是什么?

锡浆和锡膏都是电子焊接中常用的材料，主要区别在于形态和应用场景。锡浆是膏状，适合丝网印刷，用于大批量生产；锡膏则是糊状，适合点胶或涂覆，适用于精细焊接。两者成分相似，但粘度和流动性不同，影响焊接效果。

区别

锡浆：锡浆粘度较高，流动性较差，适合通过丝网印刷均匀涂布在电路板上。它常用于SMT贴片工艺，能保证焊点一致性，适合大规模自动化生产。锡浆的颗粒较粗，焊接时需要较高的温度，但成本较低，适合对精度要求不高的产品。

锡膏：锡膏粘度较低，流动性好，适合精密点涂或喷涂。它的颗粒更细，能适应微小元件的焊接，适合高密度电路板。锡膏的焊接温度较低，焊接后焊点光亮饱满，但价格较高，常用于高端电子产品或小批量生产。