台积电和富士康分别代工什么产品?

台积电主要代工芯片，比如手机处理器、电脑CPU等；富士康主要代工电子产品，比如iPhone、iPad等。

区别

台积电：专注于高精度芯片制造，客户包括苹果、华为等科技企业。产品涵盖5纳米、7纳米等先进制程芯片，用于手机、服务器等领域。年产能超过1000万片晶圆，技术领先全球。

富士康：专注于整机组装，客户包括苹果、索尼等品牌。产品涵盖智能手机、平板电脑、游戏机等消费电子产品。年组装量超过2亿台，规模庞大，覆盖全球供应链。