多层薄铜与整块铜的区别?

多层薄铜由多片薄铜层叠加而成，层间有绝缘材料分隔；整块铜则是单一实心铜材。多层薄铜重量轻、散热好，适合精密电路；整块铜强度高、导电性强，常用于大电流设备。

区别

多层薄铜：由多层薄铜片叠加，每层厚度约0.1-0.5毫米，层间用绝缘材料粘合。总厚度可灵活调整，重量轻，散热快，适合电子设备的小型化设计。缺点是结构复杂，成本较高，抗弯折性较差。

整块铜：单一实心铜材，厚度通常1-10毫米。导电性能优异，机械强度高，耐高温，适合大电流传输或散热器。缺点是重量大，加工困难，成本随尺寸增加而显著上升。