芯片塑封和陶封区别?

芯片塑封和陶封是两种不同的封装方式，塑封使用塑料材料，成本低、适合大规模生产；陶封则采用陶瓷材料，耐高温、稳定性好，适用于高端场景。

区别

芯片塑封：塑封以环氧树脂为材料，通过注塑成型，工艺简单，价格便宜，适合消费电子等大批量产品。但塑料散热性差，长期高温下易老化，防护能力有限，寿命约5-10年。常见于手机、电脑等普通芯片。

芯片陶封：陶封以氧化铝陶瓷为基材，经高温烧结而成，散热性能强，耐温可达1000度以上，抗腐蚀和抗辐射性能优异。成本较高，工序复杂，多用于汽车电子、航空航天等严苛环境，寿命可达20年以上。