八寸晶圆和十二寸晶圆有什么区别?

八寸晶圆直径200毫米，十二寸晶圆直径300毫米。十二寸晶圆能切割更多芯片，生产效率更高，适合大规模制造。八寸晶圆工艺成熟，成本较低，常用于汽车、工业等对成本敏感的领域。

区别

八寸晶圆：尺寸较小，单次生产的芯片数量较少，适合中小规模生产。工艺技术成熟，设备维护成本较低，适合生产对成本要求高的产品，如汽车电子、传感器等。价格相对便宜，适合小批量订单。

十二寸晶圆：尺寸更大，单次可切割2倍以上的芯片，生产效率显著提升。适合大规模生产，如手机、电脑等消费电子芯片。技术要求高，设备投入大，但单位成本更低，适合大批量订单。