光刻胶和半导体有什么区别?

光刻胶是半导体制造中的关键材料，用于在硅片上形成精密电路图案。半导体则是电子设备的核心组件，由硅等材料制成，负责处理和存储电信号。

区别

光刻胶：一种感光材料，通过紫外线曝光将电路图案转移到硅片上。它分为正性和负性两种，前者曝光后溶解，后者则保留。光刻胶的精度直接影响芯片性能，现代工艺已达到纳米级。

半导体：导电性介于导体和绝缘体之间的材料，如硅、锗。通过掺杂可形成二极管、晶体管等元件，是集成电路的基础。半导体器件种类繁多，包括处理器、存储芯片等，广泛应用于手机、电脑等设备。