pcb爆板测试和热应力测试一样吗?

PCB爆板测试和热应力测试不一样。爆板测试主要看板材在高温下是否分层或损坏，而热应力测试是模拟温度快速变化时电路板的性能变化，比如检查焊点或线路是否开裂。两者目的不同，测试方法也有差异。

区别

PCB爆板测试：专门测试板材在高温环境下的耐热性能，将电路板放入高温炉中观察是否出现分层、起泡或变形。这种测试关注的是材料本身的稳定性，通常在260摄氏度左右进行，持续5到10分钟。结果直接反映板材能否承受焊接过程的高温。

热应力测试：通过快速改变温度来模拟实际使用中的环境变化，比如从零下40摄氏度升到125摄氏度，反复循环10到20次。重点检查电路板在温度冲击下的机械强度和电气连接是否可靠，比如焊点是否脱落或线路是否断裂。