锡浆和焊锡有什么区别呢?

锡浆和焊锡都是焊接材料，但用途不同。锡浆是膏状，用于电子元件的贴片焊接；焊锡是丝状，用于手工焊接电路板或金属连接。

区别

锡浆：由锡粉和助焊剂混合成的膏状物，适合自动化SMT贴片工艺。印刷在电路板上后，经过高温回流焊形成焊点。颗粒细腻，流动性好，能精确附着在微小焊盘上，常用于手机、电脑等精密电子产品的批量生产。

焊锡：实心线状，内部包裹助焊剂。手工操作时用电烙铁加热融化，焊接金属部件。熔点较低，操作简单，适合维修、DIY或大件金属连接。常见于家电维修、电路板修补或金属管道密封，灵活性高但精度不如锡浆。