化金板和金锡板的区别?

化金板和金锡板都是金属板材，但成分和用途不同。化金板主要含金，表面处理用化学方法，适合精密电子；金锡板含金和锡，焊接性能好，多用于半导体封装。

区别

化金板：以纯金或高含量金为主，通过化学镀金工艺在表面形成薄金层，厚度约0.5-5微米。导电性和抗氧化性强，常用于手机、电脑等高端电子产品的连接器或电路板，成本较高。

金锡板：由金和锡合金制成，金锡比例多为80:20，熔点约280℃。焊接时流动性好，结合强度高，适用于芯片封装和传感器制造，耐高温性能优于化金板，价格相对较低。