pcb上镀金与镀银有什么区别?

PCB镀金和镀银都是表面处理工艺，主要提升导电性和抗氧化能力。镀金更耐用，成本高；镀银导电性好，易氧化，成本低。

区别

镀金：金层厚度一般0.05-0.5微米，硬度高，耐磨性强，适合高频插拔或长期使用的场合，如航空航天设备。但价格昂贵，是镀银的3-5倍。

镀银：银层厚度0.1-1微米，导电性能最佳，成本较低，适合短期或低湿度环境。但银易硫化发黑，需在6个月内使用，否则影响焊接可靠性。