无铅焊锡膏和无铅焊锡条的有什么区别?

无铅焊锡膏和无铅焊锡条都是焊接材料，但形态和用途不同。焊锡膏是膏状，用于精密电子元件的贴片焊接；焊锡条是条状，适合手工焊接或波峰焊。

区别

无铅焊锡膏：膏状混合物，由锡粉和助焊剂组成，通过丝网印刷或点涂涂在电路板上，适合微小元件的批量焊接，如手机主板或芯片。操作时需控制用量，避免溢出，干燥后需在特定温度下熔化。

无铅焊锡条：固态条状，纯度较高，常用于波峰焊或手工焊接大部件，如电源线或散热器。使用时需配合烙铁或焊炉，助焊剂含量较少，焊接后残留物少，适合高强度或高温环境。