半导体光刻胶和显示光刻胶的区别?

半导体光刻胶和显示光刻胶都是光刻工艺中的关键材料，但用途和性能要求不同。半导体光刻胶用于芯片制造，精度要求极高，需应对纳米级电路图案；显示光刻胶则用于面板生产，主要关注大尺寸图案的均匀性和稳定性。两者在成分、耐腐蚀性和应用场景上存在明显差异。

区别

半导体光刻胶：主要用于集成电路制造，需要极高的分辨率和耐腐蚀性，能刻画出几纳米到几十纳米的精细电路。其材料多为化学放大胶，对温度和湿度敏感，工艺要求严格，常用于5G芯片、处理器等高端领域。

显示光刻胶：多用于液晶或OLED面板生产，侧重大尺寸图案的均匀性和附着力，分辨率要求相对较低。材料多为正性胶或负性胶，成本较低，适合玻璃基板等大面积处理，常见于手机屏幕、电视面板等显示设备。