晶圆片和芯片的关系和区别是什么?

晶圆片是制造芯片的基础材料，由纯硅制成，呈圆形薄片。芯片则是晶圆片上经过切割、蚀刻等工艺形成的微小电路，用于电子设备的核心功能。简单说，晶圆片是“原材料”，芯片是“成品”。

区别

晶圆片：直径通常为200毫米或300毫米，表面布满数百个相同电路图案。它本身不具备实际功能，需经过光刻、离子注入等复杂工序才能转化为芯片。生产过程中，一片晶圆片可产出多个芯片，但良率受工艺精度影响。

芯片：尺寸仅几毫米至几十毫米，集成数亿至数百亿个晶体管。每个芯片都是独立工作的电子元件，负责处理数据或控制设备。芯片种类繁多，如CPU、GPU等，性能取决于设计和制造工艺，直接决定设备运行速度和效率。