碳化硅和硅材料的区别?

碳化硅是一种宽禁带半导体材料，耐高温、耐高压，适合高频和高温环境；硅材料则是传统半导体，成本低、工艺成熟，常用于普通电子设备。

区别

碳化硅：耐高温可达1600摄氏度，导电效率高，能量损耗小，适合电动汽车、5G基站等需要高效散热的场景。硬度大，制作难度高，成本约为硅的5倍以上。

硅材料：工作温度一般在150摄氏度以下，导电效率较低，能量损耗较大，但技术成熟，价格便宜，广泛应用于手机、电脑等日常电子产品。易加工，全球90%以上的芯片都使用硅制造。