芯片下沉与不下沉的区别?

芯片下沉指芯片制造工艺向更先进节点发展，如从7纳米转向5纳米；不下沉则停留在当前工艺，不追求更小尺寸。前者提升性能和能效，后者控制成本和复杂度。

区别

芯片下沉：通过缩小晶体管尺寸，芯片能在同样面积内集成更多电路，运算速度加快，能耗降低。例如5纳米芯片比7纳米芯片多容纳约30%的晶体管，适合手机、电脑等高性能设备。制造难度大，成本高，需要顶尖设备和技术支持。

芯片不下沉：维持现有工艺，如10纳米或14纳米，设计简单，生产成本低，适合对性能要求不高的场景，如家电、汽车电子。芯片面积较大，功耗较高，但技术成熟，供应稳定，价格亲民。