电子硅酮胶和热熔胶有什么区别?

电子硅酮胶和热熔胶是两种不同的胶粘剂。电子硅酮胶耐高温、防水，适合电子元件固定；热熔胶加热融化后快速粘合，常用于手工和包装。

区别

电子硅酮胶：一种单组分胶体，接触空气后固化。耐温范围广，-50℃到200℃都能保持性能。粘合后柔韧，不易开裂，绝缘性好，适合电路板密封。固化时间较长，完全干透需要24小时以上。

热熔胶：加热成液体后涂刷，冷却后快速凝固。粘合速度快，几分钟内就能固定。粘性强，适用于木材、塑料、布料等多种材料。耐温性较差，60℃以上容易软化，不适合高温环境。