蚀刻机与光刻机功能有什么区别?

蚀刻机和光刻机都是半导体制造中的关键设备，但功能不同。蚀刻机用于在材料表面去除不需要的部分，形成特定图案；光刻机则通过光照将电路图案转移到晶圆上，是制造芯片的核心步骤。

区别

蚀刻机：主要作用是物理或化学刻蚀，去除晶圆上未被光刻胶保护的区域。它使用等离子体、化学液体或气体，精准蚀刻出电路图形。蚀刻精度较高，但依赖光刻机预先定义的图案。常见于芯片制造的后道工序，用于细化电路细节。

光刻机：核心功能是光刻，通过紫外光或极紫外光将掩模版上的电路图案投影到涂有光刻胶的晶圆上。它决定了芯片的最小线宽，是制造精度的关键。光刻机精度可达纳米级，成本高昂，主要用于芯片制造的前道工序，定义电路的基本结构。