pcba加工的有铅工艺和无铅工艺区别?

PCBA加工的有铅工艺和无铅工艺主要区别在于焊接材料。有铅工艺使用锡铅合金熔点低、焊接性好，成本低；无铅工艺采用锡铜等合金，环保但熔点高、焊接难度大，成本也更高。

区别

有铅工艺：使用锡铅合金作为焊料，熔点约183℃，焊接容易，流动性好，适合精密元件焊接。成本低，焊接强度高，但铅有毒，废弃后污染环境，不符合环保要求，现在逐渐被限制使用。

无铅工艺：使用锡银铜等合金，熔点约217℃，焊接温度高，设备要求更严格。焊接难度大，容易产生虚焊，但无污染，符合环保标准。成本比有铅工艺高20%-30%，是当前主流工艺。