led芯片衬底材料有哪些种类和区别?

LED芯片衬底材料主要有蓝宝石、碳化硅、硅和氮化镓等种类。蓝宝石成本低、技术成熟；碳化硅导热好、耐高压；硅价格便宜、易加工；氮化镓适合高亮度应用。不同材料影响LED的性能、成本和使用场景。

区别

蓝宝石：最常见的衬底材料，硬度高、化学稳定性好，适合制作小尺寸芯片。但导热性一般，散热效率较低，容易导致热量积聚，影响寿命。价格相对便宜，生产技术成熟，广泛应用于普通照明和显示屏。

碳化硅：导热性能优异，散热效率比蓝宝石高10倍以上，能承受更高电压和电流。适合制作大功率LED芯片，寿命更长。但成本高，加工难度大，主要用于高端照明和汽车照明领域。