管道打底和盖面电流一样吗?

管道打底和盖面电流不一样。打底电流较小，适合焊透根部；盖面电流较大，保证焊缝美观和强度。

区别

管道打底电流：打底电流控制在80到120安培之间，电压20到24伏特。这个电流能让焊缝根部完全熔合，避免未焊透。打底时焊条角度小，速度慢，确保熔深足够。电流过小会导致根部虚焊，过大则容易烧穿管道。

管道盖面电流：盖面电流在100到150安培，电压22到26伏特。盖面需要覆盖打底焊缝，形成平整表面。电流大些能让焊缝饱满，减少气孔。焊条角度大，速度快，避免焊瘤。电流过小会使焊缝凹陷，过大则容易咬边。