烧结多孔砖和多孔砖的区别?

烧结多孔砖是经过高温烧制的砖块，内部有多个孔洞，主要用于建筑承重结构。多孔砖则指任何带有孔洞的砖块，包括烧结和非烧结类型，用途更广泛。

区别

烧结多孔砖：以黏土、页岩等为原料，经成型、高温烧制而成，强度高、耐久性好，孔洞率约25%-35%，适合承重墙体和地基。生产工艺复杂，成本较高，但保温隔热性能优异，常见于高层建筑和桥梁工程。

多孔砖：包括烧结和非烧结两种类型，孔洞率可达40%以上，重量轻、施工方便，但强度相对较低。非烧结多孔砖如水泥砖，环保节能，但抗冻性较差，多用于非承重墙或填充墙，适合低层建筑或室内隔断。