镭射和光刻机的区别是什么?

镭射和光刻机都是利用光的技术，但用途完全不同。镭射是一种光源，能产生高度集中的光束，用于切割、医疗或通信。光刻机则是精密设备，用紫外光在芯片表面刻画电路图案，制造半导体芯片。

区别

镭射：镭射的核心是产生单一波长的强光，能量集中，能精准聚焦。它广泛应用于工业切割、医疗手术（如近视矫正）和光纤通信。镭射设备体积小，操作简单，成本较低，适合多种场景。比如超市扫码枪、激光笔都是镭射的应用。

光刻机：光刻机是半导体制造的“画笔”，通过紫外光将电路图案转移到硅片上。它精度极高，能刻画纳米级线条，一台设备价值数亿元。光刻机结构复杂，需要超高稳定的环境，主要用于芯片厂，产量极低（全球年产量不足百台）。