半导体和先进封装有什么区别?

半导体是制造芯片的基础材料，负责处理电信号；先进封装则是将多个芯片集成在一起的技术，提升性能和效率。

区别

半导体：指硅、锗等导电材料，通过光刻、蚀刻等工艺制成晶体管，构成芯片的核心功能。单个芯片处理数据能力有限，功耗较高，体积较大。比如手机处理器、电脑内存都依赖半导体技术。

先进封装：将多个裸芯片堆叠或并排连接，用微细线路互联，缩小整体体积。例如3D封装让芯片垂直叠加，散热更好；扇出型封装减少引脚数量，信号传输更快。这项技术让手机更轻薄，电脑运算更强。