导热胶和导热硅胶有什么区别?

导热胶和导热硅胶都是用于散热的热传导材料，但成分和用途不同。导热胶以环氧树脂或丙烯酸为基料，硬度较高，适合固定电子元件；导热硅胶以硅橡胶为基础，柔韧性好，常用于填充缝隙。前者粘接力强，后者耐高温性能更优。

区别

导热胶：主要由树脂和填料混合而成，固化后硬度大，粘接牢固，适合需要机械固定的场景。工作温度范围较窄，约-50℃到150℃，散热效率中等。常见于CPU散热器与芯片的固定，拆卸时易损坏元件。

导热硅胶：以硅橡胶为基材，添加氧化铝等导热填料，质地柔软，可塑性强。耐温范围广，-40℃到200℃，散热效率更高。多用于GPU、电源模块等需填充空隙的部位，拆卸方便且不易损伤元件。