12英寸晶圆与8英寸晶圆有什么区别?

12英寸晶圆比8英寸晶圆更大，能切割更多芯片，适合大规模生产。8英寸晶圆较小，成本较低，适合成熟工艺和小批量生产。

区别

12英寸晶圆：直径300毫米，面积约是8英寸的2.25倍。单次能生产更多芯片，适合先进制程，如手机处理器。设备投资高，适合大规模量产，成本效益随产量提升而增加。

8英寸晶圆：直径200毫米，面积较小。适合成熟工艺，如汽车芯片和传感器。设备成本较低，灵活性高，适合小批量或定制化生产。在特定领域仍有不可替代的优势。