芯片与晶圆的区别?

芯片是集成电路的成品，可以直接用于电子设备；晶圆是制造芯片的基础材料，上面布满了待切割的芯片单元。

区别

芯片：芯片是经过切割、封装后的独立电子元件，功能完整，可直接安装在电路板上使用。比如手机里的处理器、内存条都是芯片。每个芯片体积小，但性能强大，一个手机里可能有10多个不同功能的芯片。芯片的生产过程复杂，需要经过光刻、蚀刻等多道工序，最终测试合格才能出厂。

晶圆：晶圆是圆形的硅片，表面有数百个未切割的芯片单元。晶圆的直径常见有12英寸、18英寸等，厚度不足1毫米。晶圆本身不能直接使用，需要通过精密设备切割成单个芯片，再进行封装。晶圆制造技术难度极高，全球只有少数企业能生产大尺寸晶圆。