外延片与晶圆的区别?

外延片是在晶圆表面生长一层特定材料的薄膜，晶圆则是制造芯片的基础材料。外延片主要用于提升器件性能，晶圆则是整个芯片制造的起点。

区别

外延片：外延片是在晶圆基底上通过化学气相沉积等技术生长出的一层或多层单晶薄膜。这层薄膜的成分和厚度可以精确控制，常用于制造高频器件、功率器件等高性能芯片。外延片的价格比普通晶圆高3到5倍，生产周期也更长，需要额外的工艺步骤。

晶圆：晶圆是经过切割、抛光的硅片或其他半导体材料薄片，是芯片制造的原始材料。晶圆的直径通常有150毫米、200毫米和300毫米等规格，表面平整度要求极高。晶圆本身不具备特定功能，需要经过光刻、蚀刻等数十道工序才能制成芯片，是半导体产业的基础材料。