流片和晶圆有啥区别?

流片是芯片设计的试产阶段，晶圆是制造芯片的基础材料。流片用晶圆加工出芯片样品，测试功能是否达标。晶圆是圆形硅片，上面布满芯片单元。

区别

流片：芯片设计完成后的小批量生产。数量几百到几千片，目的是验证设计正确性。发现问题后修改设计，再次流片。整个过程几个月时间，成本较高。失败的话损失几十万到上百万。

晶圆：制造芯片的原材料。由高纯度硅制成，直径有150毫米、200毫米、300毫米等规格。一片晶圆能切割出几十到上千个芯片。晶圆质量直接影响芯片良率，价格每片几千到几万元不等。