流片与晶圆有什么区别?

流片是芯片设计完成后首次量产的过程，晶圆是制造芯片的基础材料。流片涉及将设计图转化为实际芯片，晶圆则是用于制作芯片的圆形硅片。两者在半导体产业链中位置不同，流片是制造环节，晶圆是原材料环节。

区别

流片：流片是芯片从设计到量产的关键步骤，需要将设计图通过光刻等工艺印制在晶圆上。一次流片可能包含数百个芯片，成本从几十万到上千万不等。流片成功后，芯片才能进入市场销售。这个过程需要数周时间，涉及多个工序，如光刻、蚀刻、掺杂等。

晶圆：晶圆是制造芯片的基础材料，由高纯度硅制成，直径通常有200毫米、300毫米等规格。晶圆表面光滑平整，用于承载电路图案。一片晶圆可以切割出几十到上千个芯片，具体数量取决于芯片大小。晶圆质量直接影响芯片性能，价格随尺寸和纯度变化。