光刻厂和封装厂的区别?

光刻厂主要负责在硅片上刻制微电路图案，是芯片制造的核心环节；封装厂则将制造好的芯片进行保护、测试和外部连接，确保芯片能正常工作。

区别

光刻厂：专注于芯片制造的精度环节，使用光刻机将电路图转移到硅片上，工艺要求极高，需要超净环境和先进设备，每块硅片可产出数百个芯片，是芯片诞生的起点。

封装厂：处理芯片的“外包装”，将芯片固定在基板上并连接引脚，进行功能测试和可靠性验证，注重保护性和散热性，每天可封装数万颗芯片，是芯片出厂前的最后一道工序。