陶瓷电路板和铝基板有什么区别?

陶瓷电路板和铝基板都是散热性能好的基板材料，但用途和特性不同。陶瓷电路板耐高温、绝缘性强，适合高频或大功率场景；铝基板散热快、成本低，常用于LED照明或电源模块。

区别

陶瓷电路板：由氧化铝或氮化陶瓷制成，工作温度可达600摄氏度以上，绝缘性能极佳，不会导电。它的热膨胀系数小，适合精密电子设备，比如航天器或医疗仪器。缺点是价格高，加工难度大，容易碎裂。

铝基板：以铝为基层，覆盖绝缘层和铜箔，散热效率是普通PCB的10倍。它重量轻、成本低，适合大批量生产，比如电动车电池或充电器。缺点是耐温性差，长期高温使用容易变形，绝缘性不如陶瓷板。