焊锡和锡膏有什么区别和用途?

焊锡是实心或空心线状材料，通过加热融化后连接金属部件；锡膏则是粉末状锡与助焊剂的混合物，用于印刷或点涂在电路板上，再经高温焊接。

区别

焊锡：常用于手工焊接或维修，操作时需用烙铁加热，适合连接电线、金属件等小物件。单次焊接用量较少，适合少量或精细作业，如家电维修、首饰制作。

锡膏：主要用于电子元件批量生产，通过钢网印刷贴片位置，再经回流焊炉加热固化。一次可完成多个焊点，效率高，适合电路板大规模制造，如手机、电脑主板生产。