晶片和芯片的区别?

晶片和芯片在电子领域中都指半导体器件，但晶片更侧重于制造过程中的原始材料，而芯片则是完成功能后的成品。晶片是未经加工的圆形硅片，上面尚未形成电路；芯片则是经过光刻、蚀刻等工艺后，集成了具体电路的微型电子元件。简单说，晶片是“半成品”，芯片是“成品”。

区别

晶片：晶片是直径可达30厘米的圆形硅片，表面光滑如镜。它本身不具备任何功能，只是为后续制造提供基础材料。晶片上可以同时制造成百上千个芯片，经过切割后才能使用。晶片的厚度约0.8毫米，纯度要求极高，任何杂质都会影响最终性能。晶片生产属于半导体产业链的前端环节。

芯片：芯片是尺寸仅有几毫米见方的电子元件，内部集成了数百万个晶体管。芯片具有明确的功能，如处理数据或存储信息。单个芯片可以独立工作，比如手机里的处理器芯片每天要执行数十亿次运算。芯片种类繁多，按功能可分为CPU、GPU、存储芯片等3大类。芯片是电子设备的“大脑”，直接决定设备性能。