沉金和化金有什么区别呢?

沉金和化金都是金属表面处理工艺，但原理和效果不同。沉金是通过化学沉积在金属表面形成均匀金层，而化金则是通过电化学置换反应直接置换出金层。

区别

沉金：将金属零件浸泡在含有金离子的化学溶液中，通过还原反应让金离子沉积在表面，形成致密均匀的金层，厚度约0.5-2微米。适合精密电子元件，如电路板接点，能提高导电性和抗氧化性。

化金：利用电化学原理，将金属零件作为阴极，在电流作用下金离子被还原并附着在表面，厚度可达3-5微米。常用于首饰或装饰品，色泽更亮，但成本较高，且不适合细小零件。