焊缝拍片和探伤的区别?

焊缝拍片和探伤都是检测焊缝质量的方法，但原理不同。拍片是用X射线或γ射线穿透焊缝，通过胶片或数字成像显示内部缺陷；探伤则是利用超声波、磁粉或渗透技术，通过物理变化发现表面或近表面缺陷。

区别

焊缝拍片：通过射线成像，能直观显示焊缝内部的裂纹、气孔等缺陷，像给焊缝拍X光片一样。结果永久保存，可追溯性强，适合检测较厚材料，但设备笨重，操作需专业防护，成本较高。

焊缝探伤：包括超声波、磁粉等方法，快速检测表面或浅层缺陷。超声波探伤精度高，适合复杂形状焊缝；磁粉探伤仅适用于铁磁性材料，能快速显示表面裂纹。操作灵活，成本低，但结果难以长期保存，对操作人员经验要求高。