石墨散热和vc液冷散热区别?

石墨散热和vc液冷散热是两种不同的散热技术。石墨散热依靠材料自身的导热性能快速分散热量，适合轻薄设备。vc液冷散热则通过液体循环带走热量，散热效率更高，适用于高性能设备。两者在导热原理、适用场景和散热效果上有明显差异。

区别

石墨散热：石墨散热片利用材料的高导热性，将芯片产生的热量快速传导到更大面积上。这种散热方式结构简单，成本低，不需要额外能耗。厚度一般在0.1到0.5毫米之间，适合空间有限的手机、平板等设备。但散热能力有限，当热量超过100瓦时效果会明显下降。

vc液冷散热：vc液冷散热通过铜管内的液体蒸发和冷凝循环传热，能高效带走大量热量。散热能力可达200瓦以上，适合游戏笔记本、显卡等高性能设备。系统包含蒸发区、冷凝区和管道，结构相对复杂，成本较高。需要风扇辅助散热，整体体积较大，但散热效果稳定可靠。