pcb灌铜和覆铜有什么区别?

PCB灌铜和覆铜都是电路板设计中处理铜层的方法，但目的和操作不同。灌铜是在空白区域填充铜箔，增强导电性和散热；覆铜是在已有线路基础上覆盖一层铜，提高电流承载能力和抗干扰性。

区别

灌铜：指在PCB空白区域填充铜箔，形成大面积铜层。主要作用是散热和减少阻抗，常用于高功率电路。灌铜区域不直接连接线路，需要通过过孔或导线连接。操作时需考虑铜层分布均匀，避免局部过热。

覆铜：指在整个PCB表面覆盖一层铜箔，并与线路连接。主要作用是提供接地层和电源层，增强信号稳定性。覆铜需与线路紧密贴合，确保电流顺畅。常用于多层板设计，提高电路可靠性和抗干扰能力。