衬底和硅片的区别?

衬底和硅片都是半导体材料，但用途不同。硅片是纯度极高的单晶硅，常用于制造芯片；衬底则是支撑材料，可能由硅、蓝宝石等制成，用于外延生长或封装。

区别

硅片：高纯度单晶硅，表面平整，尺寸精确，主要用于芯片制造的基础材料。厚度通常为几百微米，直径可达300毫米。导电性能好，适合精密加工。

衬底：作为底层支撑，材料多样，包括硅、陶瓷或蓝宝石。表面粗糙度要求较低，主要功能是提供机械强度和散热。厚度较大，常在1毫米以上，适合批量生产。