探伤与拍片的区别?

探伤和拍片都是检测物体内部缺陷的方法，但探伤主要用声波或射线找裂缝、气孔等隐藏问题，多用于金属或焊缝；拍片则是通过X光或CT生成图像，直观显示物体内部结构，常用于医疗或工业零件检查。

区别

探伤：利用高频声波或射线穿透材料，通过反射或吸收信号判断缺陷位置和大小，适合检测焊缝、管道等承压部件，结果以波形或数据呈现，操作时需专业设备，对材料表面要求较高。

拍片：通过X光或CT技术拍摄物体内部图像，清晰显示裂纹、夹杂物等细节，适用于医疗诊断、零件质量检测，结果为直观图片，操作相对简单，可存档复现，但对人体有辐射风险。