pcb打孔和钻孔的区别?

PCB打孔和钻孔都是电路板制造中的孔加工方式，但工艺和用途不同。打孔多指激光打孔，适合微小孔和精密加工；钻孔则用机械钻头，适用于较大孔径和批量生产。前者精度高成本高，后者效率高成本低。

区别

PCB打孔：使用激光技术完成孔加工，孔径可小至0.1毫米，适合高密度细线路板。激光烧蚀材料不产生机械应力，孔壁光滑无毛刺，但加工速度较慢，每小时仅能处理数百个孔。成本约为钻孔的3倍，常用于手机、医疗设备等精密电子产品。

PCB钻孔：通过高速旋转的硬质合金钻头切削材料，孔径范围0.2-6毫米，适合普通电路板。钻削效率高每小时可处理数千个孔，但孔壁易有毛刺需二次处理。设备投入低，单孔成本不足打孔的1/3，广泛应用于家电、汽车电子等对精度要求不高的领域。