pcb板有铅和无铅的区别是什么?

PCB板有铅和无铅的主要区别在于焊接材料。有铅焊接使用锡铅合金，熔点较低，焊接容易；无铅焊接使用纯锡或其他金属，熔点较高，焊接更环保但难度稍大。无铅符合环保要求，有铅则成本低、工艺成熟。

区别

有铅PCB板：采用锡铅合金焊接，熔点约183℃，焊接温度低，工艺简单，焊接牢固，适合大批量生产。成本低，导电性好，但铅有毒，废弃后污染环境，现在逐渐被限制使用。

无铅PCB板：使用纯锡或铜银等合金，熔点约217℃，焊接温度高，工艺要求严格，焊接时需控制温度和时间。无污染，符合RoHS标准，但焊点易出现锡须，长期可靠性稍弱，成本比有铅高约20%。