银焊膏和银焊粉的区别?

银焊膏和银焊粉都是焊接材料，主要区别在于物理形态和用途。银焊膏是膏状，含有助焊剂，适合手工操作；银焊粉是粉末状，需要混合助焊剂，多用于工业自动化焊接。

区别

银焊膏：膏状混合物，由银粉、助焊剂和增稠剂组成，直接涂抹即可使用，操作简便，适合小批量或精细焊接，比如首饰维修和小型电子元件的连接。

银焊粉：纯银粉末，使用时需自行添加助焊剂，流动性好，适合大规模自动化生产，焊接效率高，常用于管道和金属结构件的批量加工。