bga芯片的锡球和锡膏有什么区别?

BGA芯片的锡球和锡膏都是焊接材料，但形态和用途不同。锡球是预先做好的球形小锡珠，直接贴在芯片底部用于焊接；锡膏则是粉末状锡与助焊剂的混合物，印刷在电路板上后贴装芯片再加热固化。

区别

锡球：锡球是单个的球形颗粒，直径一般在0.3到1毫米之间，经过精确排列后固定在芯片底部。焊接时通过高温熔化，与电路板焊盘形成连接。锡球的优点是形状统一，焊接质量稳定，适合高密度封装，但需要专用设备放置。

锡膏：锡膏是细腻的锡粉与助焊剂的混合物，黏度适中，可通过钢网印刷到电路板上。焊接前用刮刀均匀涂抹，贴片后回流焊加热熔化。锡膏操作灵活，适合批量生产，但印刷精度要求高，锡粉颗粒大小需匹配焊盘间距。