回流焊和波峰焊的区别 回流焊和波峰焊的区别有哪些?

回流焊和波峰焊都是电子制造中的焊接工艺，但方式不同。回流焊通过熔化锡膏实现焊接，适合精密元件；波峰焊则让电路板通过熔融锡波完成焊接，适合通孔元件。

区别

回流焊：使用锡膏预涂在焊盘上，通过加热使锡膏熔化并凝固。温度控制精确，适合微小元件如贴片电阻电容。焊接质量高，适合复杂电路板，设备成本较高，每块板焊接时间约3-5分钟。

波峰焊：熔融锡形成波浪，电路板通过时焊点被浸润。适合插件元件如电解电容、连接器，焊接速度快，每小时可处理数百块板。但可能存在桥连问题，不适合高密度设计，维护频率较高。