助焊膏与焊宝有什么不同?

助焊膏和焊宝都是焊接时使用的辅助材料，但用途不同。助焊膏主要用于去除金属表面的氧化层，帮助焊料更好地附着，常见于电子元件的焊接。焊宝则是一种焊接助剂，能提高焊接质量，减少焊点缺陷，多用于精细焊接或高温环境。两者都能改善焊接效果，但适用场景和功能有差异。

区别

助焊膏：主要成分是松香和活性剂，通过化学反应清除氧化物，确保焊料均匀流动。它流动性好，适合小面积焊接，比如电路板上的细小焊点。使用时需涂抹均匀，用量不宜过多，否则可能残留杂质。

焊宝：以有机酸或盐类为基础，能增强焊料的润湿性，减少虚焊。它粘稠度较高，适合大面积或高温焊接，比如金属管道或大型电子设备。焊宝的残留物较少，清洁方便，但价格比助焊膏高。