半导体制冷和风冷有什么区别?

半导体制冷利用电流通过半导体材料产生温差实现制冷，无压缩机和制冷剂；风冷通过风扇吹散散热片上的热量，依赖空气流动降温。前者体积小、无噪音，但制冷量小；后者制冷效率高，适合大功率设备。

区别

半导体制冷：采用帕尔贴效应，通电后半导体一侧冷一侧热，结构简单无机械运动，适合小型设备如车载冰箱。缺点是耗电高，制冷能力有限，超过50瓦效果明显下降，且成本较高。

风冷：风扇强制空气流经散热片带走热量，技术成熟，散热效率高，常见于电脑CPU和空调外机。缺点是体积大，有噪音，依赖环境温度，高温环境下效果打7折。