水镀和电镀的区别是什么呢?

水镀是利用化学反应在物体表面沉积金属层，而电镀则是通过电流将金属离子还原并附着在物体表面。

区别

水镀：主要依靠氧化还原反应，不需要外部电源。操作简单，适合处理复杂形状，但镀层较薄，附着力较差，容易脱落。常见于装饰性镀银或镀铜，成本较低，适合小批量生产。

电镀：依赖直流电驱动金属离子沉积，镀层均匀且致密，附着力强，厚度可达几十微米。适用于工业零件，如螺丝或汽车配件，能提高耐磨性和耐腐蚀性，但设备复杂，能耗较高，适合大规模生产。